射频芯片(piàn)领域(yù)面临变(biàn)局，下游市场(chǎng)增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开盘破(pò)发，跌(diē)9.75％。截(jié)至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微在一级市场受到资本热(rè)捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于2018年(nián)末开始进入融资快车(chē)道，先后引(yǐn)入(rù)了华兴资本、元禾(hé)璞(pú)华、大基金二期、红(hóng)杉中(zhōng)国、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金沙江创(chuàng)投(tóu)等一系列外部机构(gòu)股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金沙(shā)江创投(tóu)为持(chí)股达5％以上(shàng)的外部(bù)机构股东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产(chǎn)品结(jié)构相(xiāng)似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首日也走出了破发的行情，该公司股价于去年下半年(nián)触底(dǐ)回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市(shì)场遇冷(lěng)背后，是(shì)射频(pín)领域(yù)正面临变局(jú)。目前，正射频需求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示，由于(yú)智能(néng)手机增速放缓以(yǐ)及(jí)5G普及潜力(lì)有限等因(yīn)素影响(xiǎng)，预计到(dào)2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯(xīn)片巨头，近年来也在响应市场变化谋(móu)求射(shè)频芯片业(yè)务(wù)以(yǐ)外(wài)的转型。

　　《科(kē)创(chuàng)板日报》记者注(zhù)意(yì)到，当前(qián)，射(shè)频领(lǐng)域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基金二期(qī)等多个知名资方

　　公开资料(liào)显(xiǎn)示(shì)，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务(wù)为射频(pín)前(qián)端(duān)芯片及模组的研发(fā)、设(shè)计和销售，下游应(yīng)用领域主要包(bāo)括(kuò)智能手机以及物(wù)联网，客户包括(kuò)三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信模(mó)组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分(fēn)别实现营(yíng)业(yè)收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当(dāng)前仍处(chù)于亏损状态，净亏(kuī)损额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元以及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公司亏(kuī)损持续的原因(yīn)，慧智微在(zài)招股文件中称，是由于持续进行高额研发投入；下游客户集中且具有产品验证周期，尚未形成规模效应(yīng)；市场竞争激烈，叠加下游(yóu)去库存(cún)周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投(tóu)入方面(miàn)，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以及1.85亿元，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年(nián)公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率(lǜ)水平(píng)，也不及和慧(huì)智(zhì)微产品结构更接近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为30％上(shàng)下(xià)。

　　在自(zì)身造血能力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规模(mó)的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外(wài)融资之(zhī)路(lù)。公开(kāi3千克是多少斤 1千克是一斤吗)信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车(chē)道，尤其(qí)是冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内完成了(le)三轮融资，众多知名资(zī)方，包括大(dà)基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉(shān)中(zhōng)国、IDG等也是(shì)在这一阶段对慧智微进入(rù)了慧智微的股东序列。

　　据招股(gǔ)书，截(jié)至IPO前，大(dà)基(jī)金二期(qī)、广发信德以及金沙(shā)江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示，从当前的(de)股价情况(kuàng)看，大(dà)基金二期在投资慧智微(wēi)的近(jìn)两年(nián)时间(jiān)里，实现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大(dà)基(jī)金(jīn)二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红杉中国，平均持股成本(běn)增至13.78元/股，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍。

　　▌射(shè)频芯片领域(yù)面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超过接近(jìn)67％的收入(rù)来自于手机领域。当前(qián)，智能手机出货量(liàng)的大幅下(xià)降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击(jī)，而市场对(duì)智能(néng)手机未来增速持续放(fàng)缓的(de)预期，也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在(zài)内的(de)射频(pín)芯片厂商(shāng)做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端(duān)的市场为190亿美元以上，2022年由(yóu)于手机市场的下滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场相差无几。而接下来，由于(yú)智能手机(jī)的温和(hé)增长以及5G普及的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射(shè)频前(qi3千克是多少斤 1千克是一斤吗án)端的市场年复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微(wēi)有着相似产品(pǐn)结构，同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突击入股(gǔ)的射频龙头唯捷(jié)创(chuàng)芯，在(zài)去(qù)年4月科创(chuàng)板上市时，也遭遇了破发(fā)的行情(qíng)，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股的价格(gé)后止跌回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯捷创芯股价仍低(dī)于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几(jǐ)年，全球多家射频芯片领域的巨(jù)头厂商都在(zài)谋求(qiú)转型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频(pín)芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国(guó)内方面(miàn)，射(shè)频(pín)领域正呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局者(zhě)众(zhòng)，且(qiě)产品仍(réng)集中(zhōng)在中低端市场，各射频芯片(piàn)厂商(shāng)只能(néng)再(zài)卷价(jià)格，进一(yī)步压低了自身的(de)利润空间。

　　射频厂商三伍(wǔ)微电子创始人钟林此前(qián)曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道(dào)还(hái)会有更多竞争者(zhě)进(jìn)入，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯片厂商(shāng)将面临更(gèng)大(dà)的生存和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射频(pín)芯(xīn)片厂商的关注亦有所(suǒ)下降，截至目前，今年(nián)共有9家(jiā)射频芯片厂商(shāng)宣布(bù)完成融资，而在(zài)2021年上(shàng)半年(nián)，这(zhè)个数(shù)据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产(chǎn)业基金、深创(chuàng)投等(děng)知(zhī)名(míng)机构。

　　当前，射频(pín)领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通(tōng)信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧智微(wēi)在招股书中表示(shì)，本(běn)次IPO募(mù)得资(zī)金将(jiāng)用于芯片测设中心建设、总部基地及上海和广州研发中(zhōng)心建设以及补充流(liú)动资金。具体战略规划(huà)方(fāng)面(miàn)，其(qí)表示(shì)将巩固在5G射频前端领域(yù)取得的市(shì)场地位，增(zēng)加头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟(gēn)进射频前端(duān)技术迭(dié)代，优(yōu)化可重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品(pǐn)上加大对(duì)上游(yóu)滤(lǜ)波器、多工器的产业链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高(gāo)门槛的产(chǎn)品系列。

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